剛?cè)胧至薙ONY Xperia Z5 Premium，其CPU采用了爭(zhēng)（fa）議（re）較大的驍龍（Snapdragon ）810，那就借此機(jī)會(huì)談?wù)勱P(guān)于桌面CPU和移動(dòng)CPU的一些東西吧。從小就比較喜歡數(shù)碼比較多，買(mǎi)了很多這方面的書(shū)和雜志，但是對(duì)于絕大多數(shù)數(shù)碼設(shè)備的核心CPU詳細(xì)的一些技術(shù)參數(shù)也只是淺嘗輒止未嘗深究。上大學(xué)以后，關(guān)注數(shù)碼動(dòng)態(tài)不多了，反而更加想去了解之前不怎么探究的微觀參數(shù)了。好吧，我也不是科班出身，只是憑著愛(ài)好不斷地追尋和了解，所以下文只是個(gè)人的一些看法與總結(jié)，多多交流多多批評(píng)！
忽然覺(jué)得自己這點(diǎn)知識(shí)儲(chǔ)備居然要論述這么大的一個(gè)問(wèn)題，還是有點(diǎn)頭痛啊。我們電力系統(tǒng)分析老師在課上有句話我感覺(jué)說(shuō)的特別好，「你要給別人一滴水，首先你要有一桶水」。那么在下面我主要是以學(xué)習(xí)筆記的形式來(lái)展現(xiàn)吧，希望能和大家共同探討，共同提高！發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤請(qǐng)一定要指出！
一 CPU的架構(gòu)
1.1什么是CPU的架構(gòu)（Microarchitecture）？
1.1.1 微架構(gòu)
在今日，管線資料路徑是微架構(gòu)中最常被使用的資料路徑。這種作法也被普遍的用于微處理器，微控制器，以及數(shù)位訊號(hào)處理器。管線化的結(jié)構(gòu)允許多個(gè)指令在同一時(shí)間執(zhí)行，不同的指令在微架構(gòu)不同的位置執(zhí)行。管線分有好幾個(gè)不同的階段（stage），這些階段是微架構(gòu)的基礎(chǔ)。這些階段包含擷取指令，指令解碼，執(zhí)行指令，以及將資料寫(xiě)回。一些結(jié)構(gòu)還包含其他階段，像是對(duì)記憶體做存取的動(dòng)作。管線是微架構(gòu)其中一項(xiàng)主要的工作。執(zhí)行單元也是微架構(gòu)的基本元件。執(zhí)行單元包含算術(shù)邏輯單元（ALU），浮點(diǎn)運(yùn)算器（FPU），load/store單元，分支預(yù)測(cè)，以及SIMD。這些單元在處理器內(nèi)進(jìn)行計(jì)算。執(zhí)行單元的數(shù)量，他們的latency（記憶體存取資料的時(shí)間）及throughput（將資料存到或是讀取出記憶體的速度）影響微架構(gòu)的效能。
有點(diǎn)不知所以對(duì)吧，那就用相對(duì)通俗的語(yǔ)言來(lái)介紹一下：CPU的架構(gòu)就是指「接受和處理信號(hào)的方式」，也就是說(shuō)，CPU就是一個(gè)工廠，不斷的接受到信號(hào)，并且處理（運(yùn)算）這些信號(hào)，架構(gòu)就是在工廠里如何布置那些機(jī)器，讓機(jī)器快速的能夠進(jìn)行以上的那些工序。
CPU的基本組成單元即為核心（core），而核心的實(shí)現(xiàn)方式即被稱為微架構(gòu)。微架構(gòu)的設(shè)計(jì)影響核心可以達(dá)到的最高頻率、核心在一定頻率下能執(zhí)行的運(yùn)算量、一定工藝水平下核心的能耗水平等等。
1.1.2 微架構(gòu)的發(fā)展歷程
推動(dòng)計(jì)算機(jī)性能提升的一個(gè)車輪是半導(dǎo)體的微型化，另一個(gè)車輪就是微架構(gòu)的改進(jìn)，使得單位時(shí)間內(nèi)可執(zhí)行的指令更多。
1.1.2.1 微架構(gòu)的發(fā)展之路
微架構(gòu)的發(fā)展歷史就是縮短程序運(yùn)行時(shí)間的奮斗史。下面我們來(lái)走馬觀花的看看現(xiàn)代處理器是用的這些主要技術(shù)的發(fā)展史。
- 流水線處理
- 運(yùn)算器高速化
- RISC和CISC
- 超標(biāo)量執(zhí)行
- 亂序執(zhí)行
- 分之預(yù)測(cè)
- 緩存
- 多核心
「流水線處理」就是用流水線方式執(zhí)行指令，以提高指令的處理速度。計(jì)算機(jī)是進(jìn)行計(jì)算的機(jī)器，擁有各種運(yùn)算的單元，讓這些運(yùn)算能告訴執(zhí)行非常重要。
x86等CISC（Complex Instruction Set Computer，復(fù)雜指令計(jì)算機(jī)）處理器的指令很復(fù)雜，很難采用流水線處理。而RISC（Reduced Instruction Set Computer，精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)）是容易進(jìn)行流水線處理的簡(jiǎn)單指令架構(gòu)，以在小型硬件上高速運(yùn)行為目標(biāo)。可以認(rèn)為，RISC是為了實(shí)現(xiàn)比CISC更優(yōu)秀的微架構(gòu)而重新設(shè)計(jì)的指令架構(gòu)。
將流水線處理進(jìn)一步發(fā)展，設(shè)置多條流水線，并行處理多條指令，這就是「超標(biāo)量執(zhí)行」。但是，如果嚇一跳指令會(huì)用到當(dāng)前指令的計(jì)算結(jié)果，這兩條結(jié)果就無(wú)法并行執(zhí)行。因此，要改變程序中的指令順序，先執(zhí)行能執(zhí)行的指令，從而提高處理速度，這就是「亂序執(zhí)行」。此外，遇到條件分支時(shí)，盡管不知道接下來(lái)要執(zhí)行哪條指令，但可以進(jìn)行預(yù)測(cè)，以提高執(zhí)行速度，這就是「分支預(yù)測(cè)」。
半導(dǎo)體的微型化（下一篇會(huì)介紹到）帶來(lái)了處理器的高速化，但是DRAM內(nèi)存的主要開(kāi)發(fā)經(jīng)歷放在了如何增大內(nèi)存容量上，速度提高比較緩慢。因此，處理器訪問(wèn)內(nèi)存就要花費(fèi)很長(zhǎng)時(shí)間，導(dǎo)致整體性能無(wú)法提高。而在處理器中設(shè)置小容量、高速度的存儲(chǔ)器，就能解決內(nèi)存訪問(wèn)時(shí)間過(guò)場(chǎng)的問(wèn)題，這就是「高速緩存」技術(shù)。
像這樣，人們實(shí)現(xiàn)了眾多處理器高速化技術(shù)，但實(shí)現(xiàn)這些機(jī)制需要大量的晶體管，耗電量也相應(yīng)增大。為此，與其在每個(gè)處理器中嵌入越來(lái)越多的晶體管提升性能，還不如制作多個(gè)適當(dāng)大小的處理器，這樣同樣的耗電量能夠獲得更高的性能，這就是這幾年來(lái)流行的「多核心」技術(shù)。
1.1.2.2 指令架構(gòu)
指令架構(gòu)規(guī)定了處理器執(zhí)行指令的方式及執(zhí)行結(jié)果的樣子等「處理器的行為」。指令架構(gòu)只規(guī)定了處理器執(zhí)行什么指令、執(zhí)行結(jié)果如何，但沒(méi)有規(guī)定處理器內(nèi)部的實(shí)現(xiàn)方式。相對(duì)于指令架構(gòu)的，具體的內(nèi)部硬件結(jié)構(gòu)就是我們上面說(shuō)的微架構(gòu)啦。
在程序運(yùn)行方面，相同指令架構(gòu)下可以運(yùn)行相同的軟件，而不同的微架構(gòu)表現(xiàn)的性能會(huì)不同。
最早的電子計(jì)算機(jī)的速度大大超過(guò)機(jī)械式計(jì)算機(jī)，但是人們注意到，計(jì)算變快、處理時(shí)間縮短之后，人們?cè)诟鼡Q程序或鍵盤(pán)輸入時(shí)，計(jì)算機(jī)就無(wú)所事事了，十分浪費(fèi)。因此，人們把程序像數(shù)據(jù)那樣加載到內(nèi)存中運(yùn)行。進(jìn)一步，為了讓同一程序能在其他計(jì)算機(jī)上運(yùn)行，人們?cè)O(shè)計(jì)了虛擬內(nèi)存，能讓需要大量?jī)?nèi)存的程序的運(yùn)行不受物理內(nèi)存容量限制；確立了程序和硬件之間的接口——指令架構(gòu)。
所以說(shuō)，生產(chǎn)CPU的廠家不斷的優(yōu)化微架構(gòu)，想不斷的提高運(yùn)行的效率，也就是說(shuō)指令容易快速地在管線內(nèi)被擷取，解碼與執(zhí)行，由于指令頻繁的被使用，快取便被頻繁的使用，這樣就使記憶體存取的時(shí)間降低。當(dāng)然，架構(gòu)的升級(jí)不一定就是完全是好的，比如今年高通公司采用了ARM公司的big.LITTLE架構(gòu)，并且用在了其拳頭產(chǎn)品驍龍810上，可是……
我們知道，在最新一級(jí)旗艦產(chǎn)品驍龍820已經(jīng)放棄了 ARM 的官方架構(gòu)，轉(zhuǎn)而去重新自主設(shè)計(jì)架構(gòu)。（坑爹的big.LITTLE）
不過(guò)在桌面端，Intel公司有一個(gè)著名的戰(zhàn)略叫做Tick-Tock，也就是分別在奇數(shù)年和偶數(shù)年來(lái)更新架構(gòu)和工藝（制程），自從實(shí)行這個(gè)戰(zhàn)略以后，把老對(duì)手AMD甩出好幾條街，AMD也在自暴自棄，在農(nóng)企的路上越走越遠(yuǎn)……
驍龍 820 集成新型 64 位定架構(gòu)制 Kryo 。借助完全定制自主設(shè)計(jì)的 CPU，我們能夠更好地實(shí)施并優(yōu)化異構(gòu)計(jì)算架構(gòu) —— Qualcomm 中國(guó)
如果挑選一款CPU的話，一定要看看他的架構(gòu)，一般來(lái)說(shuō)，架構(gòu)越新相對(duì)來(lái)說(shuō)是越好！
1.2 移動(dòng)端的架構(gòu)？
我們本可以大聲的喊出答案：ARM架構(gòu)！
但是，最近幾年強(qiáng)大的高通已經(jīng)不滿足與ARM的公版架構(gòu)，轉(zhuǎn)而自行設(shè)計(jì)微架構(gòu)，同時(shí)，三星也傳出消息要設(shè)計(jì)自己的架構(gòu)，有趣的是，高通公司的架構(gòu)名稱為環(huán)蛇，在Exynos7420上大獲成功的三星針?shù)h相對(duì)，將下一代自行設(shè)計(jì)的微架構(gòu)叫做貓鼬（Mongoose）（環(huán)蛇的天敵）?？吹贸鰜?lái)，三星在2015年將高通驍龍系列按在地上摩擦以后，腰桿變硬許多，胸前的紅領(lǐng)巾更加鮮艷了……
話又說(shuō)回來(lái)，即便是有些公司采用了自己的微架構(gòu)，但是在根本上，還是采用了ARM的架構(gòu)。為什么這么說(shuō)呢？
可能說(shuō)到這，還沒(méi)有對(duì)ARM進(jìn)行介紹，也許有些對(duì)數(shù)碼不太感冒的同學(xué)已經(jīng)迷茫了，別急，現(xiàn)在就來(lái)引入和介紹ARM公司與ARM架構(gòu)。ARM有好幾個(gè)概念，分別是：
- ARM公司
ARM是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供商。全世界超過(guò)95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。ARM設(shè)計(jì)了大量高性價(jià)比、耗能低的RISC處理器、相關(guān)技術(shù)及軟件。ARM公司并不像INTEL那樣直接將芯片賣給消費(fèi)者，ARM公司既不生產(chǎn)芯片也不銷售芯片，它只出售芯片技術(shù)授權(quán)：比如我們買(mǎi)了一款三星手機(jī)，他采用了三星自己開(kāi)發(fā)的一個(gè)手機(jī)芯片，這個(gè)芯片內(nèi)部包括了幾個(gè)部分組成，比如一個(gè)負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理的“CPU”，一個(gè)負(fù)責(zé)圖形處的“GPU”等，那么，這個(gè)負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理運(yùn)算的“CPU”，正是來(lái)自ARM公司設(shè)計(jì)。 - ARM架構(gòu)
過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。由于節(jié)能的特點(diǎn)，ARM處理器非常適用于移動(dòng)通訊領(lǐng)域，符合其主要設(shè)計(jì)目標(biāo)為低耗電的特性。ARM公司研發(fā)的Cortex系列是現(xiàn)在大部分芯片所采用的微架構(gòu)。ARM微架構(gòu) - ARM體系
我更喜歡叫它指令集架構(gòu)，目前典型的有ARMv5 ARMv6 ARMv7以及最新的64位ARM指令集ARMv8等等，這個(gè)類似于臺(tái)式機(jī)上的IA32、IA64，他是一個(gè)指令集，僅僅定義了機(jī)器指令，寄存器結(jié)構(gòu)等等軟件開(kāi)發(fā)者可以看到的最底層的東西，是軟硬件的接口。
注意微架構(gòu)與指令集是兩個(gè)概念：指令集是CPU選擇的語(yǔ)言，而微架構(gòu)是具體的實(shí)現(xiàn)。
補(bǔ)充關(guān)于指令集的知識(shí)：
CPU執(zhí)行計(jì)算任務(wù)時(shí)都需要遵從一定的規(guī)范，程序在被執(zhí)行前都需要先翻譯為CPU可以理解的語(yǔ)言。這種規(guī)范或語(yǔ)言就是指令集（ISA，Instruction Set Architecture）。程序被按照某種指令集的規(guī)范翻譯為CPU可識(shí)別的底層代碼的過(guò)程叫做編譯（compile）。x86、ARM v8、MIPS都是指令集的代號(hào)。指令集可以被擴(kuò)展，如x86增加64位支持就有了x86-64。廠商開(kāi)發(fā)兼容某種指令集的CPU需要指令集專利持有者授權(quán)，典型例子如Intel授權(quán)AMD，使后者可以開(kāi)發(fā)兼容x86指令集的CPU。
目前市場(chǎng)上很多的CPU，比如水果6s上逆天的A9,三星s6e+上的Exynos 7420（big.LITTLE架構(gòu)CortexA57+CortexA53），都是廠商兼容ARM指令集而自主研發(fā)的微架構(gòu)，都可以成為是廠商自己研發(fā)的CPU。而相對(duì)于有些芯片廠商僅僅是在ARM購(gòu)買(mǎi)微架構(gòu)來(lái)組裝芯片就不能被稱作CPU研發(fā)企業(yè)的，比如之前的榮耀上的Kirin920、MX4Pro上的Exynos 5430等等。當(dāng)然，在上面那個(gè)圖里也可見(jiàn)看到有為嵌入式設(shè)備設(shè)計(jì)的的Cortex-Mx系列，之前曾經(jīng)用過(guò)的MK60就是基于Cortex-M0架構(gòu)的一款CPU，繼而封裝成了一片MCU。
1.3 栗子與展望2016
在2015年，移動(dòng)端CPU是不同尋常的一年。三星在高通的屋檐下待了N多年，今年終于憑借使用7420的s6和s6e打了一個(gè)翻身仗（功勞主要在下面要談到的工藝上，當(dāng)然和微架構(gòu)也不無(wú)關(guān)系），在2015Q3智能手機(jī)出貨量來(lái)看，三星名列第一，并且出貨量和市場(chǎng)占有率已經(jīng)接近蘋(píng)果iPhone的兩倍。2016年三星的智能手機(jī)采用自主微架構(gòu)（貓鼬）的64位芯片Exynos8890，性能及市場(chǎng)表現(xiàn)值得我們期待。
而在2015年，三星在處理器端的老大哥 高通 的日子真的不好過(guò)，由于驍龍810散熱問(wèn)題芯片賣不出去，還要面對(duì)驍龍810手機(jī)表現(xiàn)甚至不如去年的驍龍801和驍龍805手機(jī)的事實(shí)，又被中國(guó)政府找了麻煩交了罰款。所以2016年，習(xí)慣了作為智能手機(jī)市場(chǎng)執(zhí)牛耳者的高通，必然會(huì)做出大動(dòng)作，當(dāng)然我們也已經(jīng)知道了，驍龍820已經(jīng)放棄了 ARM 的官方架構(gòu)，轉(zhuǎn)而去重新自主設(shè)計(jì)架構(gòu)Kyro。希望高通能通過(guò)驍龍820橫掃810帶來(lái)的陰霾，打一個(gè)漂亮的翻身仗吧，并且能給這個(gè)疲軟的市場(chǎng)一劑強(qiáng)心針。
關(guān)于big.LITTLE
Mr Big先生主要處理具有挑戰(zhàn)性的重任，Little小姐則負(fù)責(zé)小任務(wù)。我們這樣比喻，在大掃除的時(shí)候，男同學(xué)負(fù)責(zé)提水、抬桌子抬椅子，女同學(xué)負(fù)責(zé)掃地擦黑板。當(dāng)手機(jī)不需要工作時(shí)，Big核心和LITTLE核心都可以停下來(lái)休息。
基于big.LITTLE技術(shù)的八核處理器，并沒(méi)有將傳統(tǒng)內(nèi)核放在單一的處理器上，而是一分為二，其中一個(gè)使用了4個(gè)“小核心”，另一個(gè)則使用了4個(gè)“大核心”，這兩個(gè)“核心”都有著自己獨(dú)立的速度和性能。通過(guò)兩大核心自主運(yùn)行，搭載Big.little技術(shù)的處理器比之前的手機(jī)CPU更加高效，畢竟后者只有一個(gè)或者兩個(gè)內(nèi)核。
當(dāng)需要用智能手機(jī)打開(kāi)一個(gè)網(wǎng)頁(yè)時(shí)，手機(jī)就可以用一個(gè)大的內(nèi)核來(lái)處理該任務(wù)，而小的內(nèi)核則同時(shí)處理其他小任務(wù)，比如查看電子郵件、撥打電話等。
ARM解釋道，big.LITTLE是一種節(jié)能省耗技術(shù)，最高性能的ARM CPU核心與最高效的ARM CPU核心相結(jié)合，可以以更低的功耗提供最好的工作性能，最快的處理任務(wù)速度。
設(shè)想是美好的，可是……A53 的 TDP （設(shè)計(jì)熱功耗）要比 A57 低數(shù)倍不止，甚至在低頻模式下 A57 的功耗也要比 A53 高，這本來(lái)是個(gè)合作共贏的好事，不過(guò)高通給出的原因是由于采用的ARM Cortex A57核心架構(gòu)出現(xiàn)了發(fā)熱問(wèn)題，這就造成了一個(gè)怪現(xiàn)象 A53 性能不夠，而 A57 又太費(fèi)電溫度太高。當(dāng)然不是沒(méi)有解決辦法，對(duì)于 A57 這個(gè)耗電大戶ARM官方的建議是使用 big.LITTLE 大小核切換技術(shù)還有更低功耗的 FinFET 晶體管制程。
「可是，可是，你看看人家三星同樣采用這套64位核心架構(gòu)的Exynos 7420性能卻相對(duì)穩(wěn)定呀！其中最重要的原因就是三星采用了自家最新的14nm工藝，而高通采用的而是20nm工藝（下面馬上就要講到工藝?yán)玻?/strong>）。」
那么問(wèn)題就來(lái)了，且不說(shuō) FinFET 根本上就沒(méi)幾個(gè)廠家用上，就 big.LITTLE 這個(gè)技術(shù)也有不小的問(wèn)題。在切換大小核的時(shí)候甚至?xí)霈F(xiàn)毫秒級(jí)的延遲，這對(duì)手機(jī)的體驗(yàn)甚至是致命的。
不過(guò)就算是現(xiàn)在公認(rèn)的最好采用 big.LITTLE 的 Exynos 7420 也沒(méi)有解決切換延遲問(wèn)題，與驍龍801對(duì)比切換軟件明顯會(huì)有卡頓，而且四個(gè) A57 同時(shí)工作的時(shí)候溫度很嚇人，驍龍810就是最大的受害者，一旦溫度上去就要降頻這就造成了驍龍810的性能嚴(yán)重下降。
這不就印證了前面我們?cè)?jīng)談到的觀點(diǎn)嗎？「一般來(lái)說(shuō)，架構(gòu)越新相對(duì)來(lái)說(shuō)是越好」。不過(guò)在2015年來(lái)看，ARM給出的這次公版架構(gòu)，可是把高通搞得有點(diǎn)暈頭轉(zhuǎn)向。
所以我現(xiàn)在手頭上用的Z5P，用著驍龍810，索尼也是拿出了黑科技來(lái)鎮(zhèn)壓。在驅(qū)動(dòng)之家的Z5P評(píng)測(cè)上的標(biāo)題是「鎮(zhèn)壓驍龍810 索尼Z5用上了雙熱管+硅脂」……
1.4 當(dāng)下的手機(jī)市場(chǎng)與總結(jié)
Cortex A57性能固然強(qiáng)悍，可是高通卻沒(méi)有駕馭得了。在各個(gè)手機(jī)廠商搭載了這顆CPU的旗艦手機(jī)一個(gè)個(gè)相繼淪為暖手寶的時(shí)候，高通只能無(wú)奈的推出了驍龍808，也就是減少了兩個(gè)Cortex A57大核心采用6核方案緩解發(fā)熱問(wèn)題。而在三星和高通的巔峰對(duì)決之外，MTK很聰明的用了8個(gè)Cortex-A53小核心推出自己的旗艦Helio X10繼續(xù)鞏固著自己的中低端市場(chǎng)份額，讓驍龍615銷量慘淡。Helio X10的穩(wěn)定性好，性能夠用，這也是很多國(guó)內(nèi)千元機(jī)市場(chǎng)的首選CPU。
說(shuō)到這，大家應(yīng)該能夠感覺(jué)得到工藝和架構(gòu)對(duì)于cpu的影響不亞于核心數(shù)和頻率了。再舉個(gè)栗子吧，如今主流手機(jī)CPU都是六核，八核，聯(lián)發(fā)科甚至開(kāi)始研發(fā)十核了，為什么性能和桌面端CPU還是有一定的差距呢？沒(méi)錯(cuò)，指令集不一樣，核心架構(gòu)不一樣是最根本的原因。復(fù)雜指令系統(tǒng)（CISC）和X86、X64的微架構(gòu)與手機(jī)完全不同。手機(jī)多核其實(shí)應(yīng)該叫多CPU,將多個(gè)CPU芯片封裝起來(lái)處理不同的事情，就是大家所說(shuō)的膠水核心，也就是被強(qiáng)行粘在一起的意思。在待機(jī)或者空閑的時(shí)候，八核的手機(jī)也只能用到一至兩個(gè)核心。而電腦則不同，桌面端的多核處理器是指在一個(gè)處理器上集成了多個(gè)運(yùn)算核心，通過(guò)相互配合、相互協(xié)作可以處理同一件事情，是多個(gè)并行的個(gè)體封裝在了一起。用一句話概括，就是并行處理，雙核就是單車道變多車道。這不是說(shuō)優(yōu)劣的問(wèn)題，而是定位的不一樣。手機(jī)CPU要功耗低、廉價(jià)。所以采用ARM架構(gòu)的CPU，運(yùn)算能力大大低于電腦CPU的運(yùn)算能力，同等頻率CPU浮點(diǎn)運(yùn)算能力相差在幾千到上萬(wàn)倍。
好吧，寫(xiě)到這里，已經(jīng)寫(xiě)了不少了，自己也把架構(gòu)方面的知識(shí)復(fù)習(xí)了一下。那么下面一篇就是要關(guān)于CPU的工藝了，敬請(qǐng)期待！
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本文援引了很多的數(shù)據(jù)、觀點(diǎn)、資料，若有侵權(quán)，立刪！
部分參考資料：
《電的旅程：探索人類駕馭電子的歷史過(guò)程》（張大凱）湖南科技出版社
《浪潮之巔》（吳軍）電子工業(yè)出版社
《支撐處理器的技術(shù):永無(wú)止境地追求速度的世界》（Hisa Ando，李劍 譯）電子工業(yè)出版社 本文很多資料都出自于此，五星推薦！
2016旗艦芯誰(shuí)爭(zhēng)鋒？高通驍龍820、三星Exynos 8890、華為麒麟950還是MTK：
http://www.cnbeta.com/articles/449055.htm
驍龍810+10=驍龍820？ 才不是那么簡(jiǎn)單呢！這是高通的自我救贖：
http://weibo.com/p/1001603892308377533736
四核成主流：七大主流平板處理器解析：
http://www.cnmo.com/pad/231340.html
寫(xiě)在驍龍820和Exynos 8890之前：手機(jī)cpu淺談：
http://post.smzdm.com/p/396980/
ARM處理器全解析：A8/A9/A15都是什么？：
http://news.mydrivers.com/1/250/250003_all.htm#2
關(guān)于CPU、指令集、架構(gòu)、芯片的一些科普：
http://zhuanlan.zhihu.com/xpenrynidea/19893066
三星大殺器“貓鼬” 驍龍820哭暈在廁所：
http://www.pcpop.com/doc/1/1121/1121698.shtml
