《自然》雜志12月3日發(fā)布的論文《Scalable energy-efficient magnetoelectric spin–orbit logic》(《高集成、高效能磁電自旋邏輯電路》),介紹了英特爾和加州大學伯克利分校的研究人員研發(fā)的一種新型半導體器件MESO(Magneto-Electric Spin-Orbit)。
該器件運用了兩種新材料——多鐵性材料(multiferroics)和拓撲材料(topological materials),適用于邏輯門電路和存儲電路,具有高集成和高效能的優(yōu)勢。
一旦MESO成功應用于微處理器,芯片能效可以顯著提升10至100倍,尺寸也將大大縮小,這一新器件或?qū)⒀永m(xù)“逼近終結(jié)”的摩爾定律。(Deep Tech 深科技)
點評
近年來,關(guān)于“摩爾定律(每18個月,半導體芯片中可容納的元器件數(shù)目會增加一倍)是否失效的爭論不絕于耳。英偉達CEO黃仁勛曾在不久前的GTC China 2018大會上直言“摩爾定律已經(jīng)完結(jié)”。不過英特爾、IBM等廠商并不同意摩爾定律已終結(jié)的論調(diào)。
但拋開這些爭議,學界和半導體工業(yè)界一直在試圖尋找各種提升芯片性能、降低功耗的方法,開發(fā)新材料、新器件是這種努力的重點方向之一。
此次《自然》雜志論文中提到的“自旋電子學”技術(shù),可以讓現(xiàn)在常見的芯片元件尺寸縮小到五分之一,并降低能耗超過90%,一旦商用成功,有望研發(fā)出“超級芯片”。