在生產(chǎn)一線做了這么多年，我是聚多邦工程師老王。很多人以為PCBA只要貼好就行，其實(shí)功能測(cè)試才是真正決定產(chǎn)品能不能用的關(guān)鍵一步。

功能測(cè)試一般在smt貼片和組裝完成后進(jìn)行，目的是驗(yàn)證整塊PCBA是否按設(shè)計(jì)正常工作。不同產(chǎn)品測(cè)試方式不同，有的簡(jiǎn)單通電檢測(cè)，有的需要專門(mén)測(cè)試工裝。

在聚多邦做項(xiàng)目時(shí)，我們會(huì)根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)設(shè)計(jì)測(cè)試方案。比如涉及復(fù)雜集成電路的板子，會(huì)重點(diǎn)驗(yàn)證信號(hào)、接口和關(guān)鍵功能，確保沒(méi)有隱藏問(wèn)題。

測(cè)試前提是設(shè)計(jì)階段要預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。如果PCB打樣時(shí)沒(méi)有考慮測(cè)試需求，后面實(shí)施起來(lái)會(huì)很困難，甚至需要額外改板。

測(cè)試過(guò)程通常包括上電檢測(cè)、功能驗(yàn)證以及異常記錄。一旦發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，需要快速定位是元件問(wèn)題、焊接問(wèn)題還是設(shè)計(jì)問(wèn)題。

很多客戶忽略測(cè)試環(huán)節(jié)，覺(jué)得增加成本，但從實(shí)際經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，功能測(cè)試可以大幅降低后期故障率，反而更省成本。

在PCBA生產(chǎn)中，功能測(cè)試和ICT測(cè)試是互補(bǔ)關(guān)系，一個(gè)偏電性能，一個(gè)偏功能驗(yàn)證，兩者結(jié)合效果最好。

這些年做下來(lái)，我的體會(huì)是，PCBA質(zhì)量不是貼出來(lái)的，而是“測(cè)出來(lái)的”。測(cè)試做得細(xì)，產(chǎn)品穩(wěn)定性才有保障。