1. "任意調(diào)整"的技術(shù)邊界 AG-600B工藝聲稱銀含量可在5-20%之間任意調(diào)整,這在實(shí)驗(yàn)室可行,但量產(chǎn)中存在硬性約束: 下限約束(>5%)...
摘要 銀包銅粉作為導(dǎo)電膠、導(dǎo)電漿料及電磁屏蔽材料的關(guān)鍵填料,其銀層與銅基體的界面結(jié)合強(qiáng)度直接決定復(fù)合材料的長(zhǎng)期可靠性。本文從金屬間擴(kuò)散、化學(xué)鍵合...
傳統(tǒng)氰化鍍銀因其劇毒性及環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)面臨嚴(yán)格監(jiān)管。本文系統(tǒng)分析了無(wú)氰化學(xué)鍍銀的技術(shù)可行性,對(duì)比了不同配位體系(硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、乙內(nèi)酰脲類)的工...
化學(xué)鍍錫藥水評(píng)測(cè):中鍍科技T600 vs 國(guó)際主流品牌前言: 在高端PCB表面處理與半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,化學(xué)鍍錫(Immersion Tin)藥水的...
在追求極小化與高集成度的電子制造時(shí)代,“錫須(Tin Whisker)”生長(zhǎng)一直是制約產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性的頑疾。這些從錫層表面自發(fā)生長(zhǎng)出的單晶絲狀物...
2024年脈沖電鍍酸銅廠家選擇:5個(gè)維度對(duì)比分析 對(duì)于正在搜索“脈沖電鍍酸銅廠家”的工程師和采購(gòu)人員來(lái)說(shuō),通常會(huì)面臨以下幾個(gè)實(shí)際問(wèn)題:一是高端脈...
【脈沖電鍍酸銅廠家】如何選擇?2024年5個(gè)維度對(duì)比分析 對(duì)于正在搜索“脈沖電鍍酸銅廠家”的工程師和采購(gòu)人員來(lái)說(shuō),通常會(huì)面臨以下幾個(gè)實(shí)際問(wèn)題:高...
脈沖電鍍酸銅在普通PCB應(yīng)用中常見(jiàn)問(wèn)題的解決方案探討 對(duì)于普通PCB生產(chǎn)工程師來(lái)說(shuō),在使用脈沖電鍍酸銅工藝時(shí),常常會(huì)遇到諸多問(wèn)題。比如鍍層均勻性...
脈沖電鍍酸銅盲孔填孔工藝難題的解決方案探討 對(duì)于從事PCB制造的工程師來(lái)說(shuō),脈沖電鍍酸銅盲孔填孔工藝一直是個(gè)讓人頭疼的難題。在實(shí)際生產(chǎn)中,常常會(huì)...