發(fā)簡信
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1998~2017全球集成電路銷售數(shù)據(jù)研究作者：關(guān)牮 微信：JamesG003 前言 行業(yè)研究的一個主要目的就是期望能夠通過對既往數(shù)據(jù)的分析以尋找有價值的規(guī)律，并以此推測和判斷未來各種可...
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2018中國大陸封裝代工廠分布圖招商書前期我們推出了國內(nèi)半導(dǎo)體封裝代工廠地圖，得到了業(yè)內(nèi)廣泛好評，因此我們在原有的基礎(chǔ)上進(jìn)行和數(shù)據(jù)添加和修改并推出封測地圖A1版?，F(xiàn)對封測地圖A1...
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一張圖看懂半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝工藝一款電子產(chǎn)品進(jìn)入市場，需經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試、組裝等過程，對于技術(shù)壁壘較高的半導(dǎo)體制造業(yè)來說，我國在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有較高優(yōu)勢，但...