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半導(dǎo)體FAB中的英文縮
一、職位篇：工藝與工程角色 縮寫(xiě)全稱解釋PIEProcess Integration Engineer工藝整合工程師。Fab里的“項(xiàng)目經(jīng)理”，負(fù)...
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RobotFramework關(guān)鍵字之List Should Contain Sub List
RobotFramework關(guān)鍵字之List Should Contain Sub List List Should Contain Sub L...
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RobotFramework關(guān)鍵字之Get Table Cell
RobotFramework關(guān)鍵字之Get Table Cell Get Table Cell [locator,row,column]獲取表格...
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半導(dǎo)體之量測(cè) --- Die To Die量測(cè)Die To Die量測(cè)的核心原理 D2D檢測(cè)的核心思想非常簡(jiǎn)單直接：比較同一晶圓上相鄰（或鄰近）的兩個(gè)相同設(shè)計(jì)的芯片（Die）的同一位置。在理...
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半導(dǎo)體之晶圓化學(xué)機(jī)械拋光CMP介紹簡(jiǎn)介 在整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程中，有許多操作需要將晶圓表面平滑或“平面化”。這是因?yàn)樵S多氧化物和銅沉積操作會(huì)在晶圓片上產(chǎn)生粗糙的上表面，因此需要平面...
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半導(dǎo)體之晶圓WET濕法清洗介紹1. 濕法清洗的核心作用 在半導(dǎo)體制造中，晶圓經(jīng)過(guò)光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等工藝后，表面會(huì)殘留多種污染物（如光刻膠、金屬顆粒、氧化物等）。...
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半導(dǎo)體之行業(yè)專業(yè)名詞匯總
一、芯片產(chǎn)業(yè)鏈三大經(jīng)營(yíng)模式： 1、Foundry 指能夠自行完成芯片制造，但是沒(méi)有設(shè)計(jì)能力的廠商，就是我們所熟知的代工廠。如TSMC、SMIC、...
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Numpy之a(chǎn)rgmax函數(shù)
Numpy之a(chǎn)rgmax函數(shù) 一、函數(shù)說(shuō)明 1、用于獲取一個(gè)numpy數(shù)組中最大值的索引值2、當(dāng)一組中同時(shí)出現(xiàn)幾個(gè)最大值時(shí)，返回第一個(gè)最大值的索...
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Pandas之to_numeric函數(shù)
一、Pandas之to_numeric函數(shù) pandas.to_numeric參數(shù)含義 pandas.to_numeric 是 Pandas 提...