在進(jìn)行熱仿真時(shí)，及仿真結(jié)果與測(cè)試結(jié)果必然會(huì)存在一定誤差，各種條件的不同也會(huì)導(dǎo)致誤差大小的波動(dòng)性。以下從建模簡(jiǎn)化誤差分析。對(duì)電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)時(shí)，由...
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熱仿真建模誤差
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有限體積法簡(jiǎn)介
目前，大部分CFD軟件如Fluent、Flotherm等采用的數(shù)值方法都是有限體積法。有限體積法(Finite Volume Method)又...
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FLOTHERM之IGBT模塊建模IGBT模塊是使用非常多的開(kāi)關(guān)器件，在電子設(shè)備中也經(jīng)常是發(fā)熱的主要部分。實(shí)際的IGBT模塊比較復(fù)雜，由很多層材料組成，在用FLOTHERM仿真...
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流動(dòng)模型流體流動(dòng)的基本方程，遵循一下幾個(gè)方面： 從物理定律中選取相應(yīng)的物理學(xué)原理：a質(zhì)量守恒；b牛頓第二定律（動(dòng)量守恒）；c能量守恒. 2應(yīng)用這些原理到...
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流體力學(xué)控制方程組描述對(duì)于各種形式的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)都是依據(jù)流體力學(xué)的三大基本方程--連續(xù)性方程、動(dòng)量方程、能量方程所組成。三大基本方程也遵循著對(duì)應(yīng)的守恒原理，分...
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好書(shū)學(xué)習(xí)推薦-Computational?Fluid?Dynamics:THE?BASICS?WITH?APPLICATIONS本書(shū)作者是（美）約翰D.安德森，由吳頌平、劉趙森等人翻譯。該書(shū)是計(jì)算流體力學(xué)(CFD)方面的入門書(shū)。該書(shū)首先介紹了計(jì)算流體力學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)，然...
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Flotherm入門之仿真流程今天給大家簡(jiǎn)單介紹下Flotherm新項(xiàng)目仿真的簡(jiǎn)要流程。首先，打開(kāi)Flotherm軟件，打開(kāi)project，新建項(xiàng)目，定義項(xiàng)目存儲(chǔ)位置。 ...
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Flotherm軟件簡(jiǎn)介FLOTHERM是一套由電子系統(tǒng)散熱仿真軟件先驅(qū)----英國(guó)FLOMERICS軟件公司開(kāi)發(fā)并廣為全球各地電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師和電子電路設(shè)計(jì)工...
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電子設(shè)備如何選風(fēng)扇？電子設(shè)備的散熱方式有：自然散熱、強(qiáng)迫風(fēng)冷、水冷、相變換熱等，而風(fēng)扇是實(shí)施強(qiáng)迫風(fēng)冷的主要載體。下面我們來(lái)了解下在電子設(shè)備中風(fēng)扇選型的方法及步驟。...
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IC封裝熱阻參數(shù)簡(jiǎn)介IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固...
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