半導(dǎo)體檢測(cè)是控制芯片制造良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，整個(gè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的13%，僅次于刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備。

目前中國(guó)檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率仍較低，市場(chǎng)主要由幾家壟斷全球市場(chǎng)的國(guó)外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。根據(jù)VLSI Research，KLA、應(yīng)用材料、日立在中國(guó)市場(chǎng)的占比分別為54.8%、9.0%和7.1%。國(guó)產(chǎn)廠商中科飛測(cè)、上海精測(cè)、上海睿勵(lì)等企業(yè)正在加速布局，逐步改變KLA的長(zhǎng)期壟斷格局。

下文我們就詳細(xì)聚焦半導(dǎo)體檢測(cè)相關(guān)問題，當(dāng)前半導(dǎo)體檢測(cè)市場(chǎng)整體情況怎樣？有哪些不同的種類？在我國(guó)市場(chǎng)，其驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的因素有哪些？相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈情況如何？企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何？放眼市場(chǎng)，呈現(xiàn)怎樣的市場(chǎng)格局？國(guó)產(chǎn)替代當(dāng)前有哪些進(jìn)展？針對(duì)這些問題，以下我們?yōu)榇蠹抑鹨皇崂碚撌?，希望?duì)大家了解我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀有所啟發(fā)。

1、半導(dǎo)體檢測(cè)可分為前道、后道和實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)半導(dǎo)體檢測(cè)分析是指運(yùn)用專業(yè)技術(shù)手段，通過對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的檢測(cè)以區(qū)別缺陷、失效原因、驗(yàn)證產(chǎn)品是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)或分離好品與壞品的過程，是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈流程中的重要環(huán)節(jié)。根據(jù)對(duì)應(yīng)工序的不同，可分為前道量檢測(cè)、后道檢測(cè)和實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)。