信號完整性十萬個為什么(用電容法看傳輸線特性阻抗)

作者:Teddy Gao 一個喜歡文學藝術(shù)和寫作的工程師

一直說自己喜歡藝術(shù),文章結(jié)尾有自己唱歌的鏈接

本文旨在講述用一種公式化歸納的方法看傳輸線特性阻抗。

傳輸線是信號完整性領(lǐng)域無法繞開的話題。傳輸線特性阻抗是傳輸線一個非常重要的參數(shù)。一般來說工程師用簡單的參數(shù)計算軟件計算傳輸線阻抗。只需要把傳輸線的尺寸參數(shù)輸入進去就可以快速得到阻抗值。這是一種詳細求解的方式。(SI9000)

本文描述一種定性的阻抗分析方式。我將這種方式稱為看電容法。

我們以簡單的微帶傳輸線來進行觀察。一般來說任何無源的東西都可以用RLGC表示,但是對于大多數(shù)傳輸線來說,G和R實在太小,我們這里忽略。

眾所周知傳輸線阻抗表達式是Z=(L/C)^(1/2),對于TEM波,我們可以用保角變換得出Z=1/v*c(數(shù)學推導過程本人實在不是很擅長,這里略過)其中v是信號在介質(zhì)中傳輸?shù)乃俣?。v=C/((DK)^(1/2))


所謂TEM波就是Z方向沒有電磁場分量,如上圖所示,E和H垂直,Z方向為信號傳播方向,即為傳輸線上信號傳輸?shù)穆窂?,沒有電磁場分量。

最典型的TEM波傳輸?shù)睦邮峭S線,帶狀線是壓扁了的同軸線,微帶線為類TEM波。

為什么微帶線是類TEM波呢?

微帶線表層和內(nèi)層介質(zhì)不同,兩個介質(zhì)中電磁場傳播速度不同,但是信號傳輸方向也沒確實沒有電磁場,所以是類TEM波。


微帶傳輸線由信號層和GND兩層組成。通電后信號層和GND層之間就會有電場。兩層金屬間有電場,中間夾著介質(zhì)就構(gòu)成了平板電容模型。我們知道平板電容的電容求解公式C=AS/d,A是和介質(zhì)材料成正比,可以計算求出。

由此我們回到了文章的主旨把傳輸線阻抗變成看電容的問題。最后可以得出傳輸線阻抗Z=d/v*AS

從上述公式我們來對應(yīng)工程中傳輸線設(shè)計的一些情況

1)當傳輸線寬度增大的時候,特性阻抗Z減小

2)當傳輸線疊層厚度增大的時候,特性阻減小

3)當疊層的DK變大的時候,特性阻抗減小。

下面用公式來解釋下阻抗優(yōu)化的原理。


1)電容焊盤一般橫截面比較大,那么阻抗偏低,我們將下方參考地挖掉,平板電容間的距離d增大,可以有效增大阻抗

2)電容焊盤間距離近的時候,彼此間的容性耦合較為緊密,容性較大,阻抗較小,如果拉開,電容變小,阻抗提升

3)信號換層孔和旁邊的參考地之間有電磁場存在,我們可以用廣義平板電容模型(從結(jié)構(gòu)來說已經(jīng)不是平板電容,但是底層根本邏輯是因為兩塊金屬間有電磁場存在,那么就有容性耦合E-C-U)

? ? 所以,信號孔和同層參考地距離拉開,d增大,阻抗減小,反之,減小。

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