摘要
化學鍍銀因其優(yōu)異的導(dǎo)電性、可焊性和可靠性，在光伏電池、半導(dǎo)體封裝、電子元器件等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本文基于無錫中鍍科技有限公司開發(fā)的AS-300化學鍍銀工藝，系統(tǒng)分析了該工藝的技術(shù)參數(shù)、鍍層性能特征及其在高端電子化學品領(lǐng)域的應(yīng)用前景。研究表明，該工藝可在2-5分鐘內(nèi)在1.5×1.5mm焊盤上沉積0.2-0.5微米厚的致密化學銀層，具有無鉛錫鉛焊接能力強、低離子污染、長期可靠性等特性。通過與化學鍍銀技術(shù)的行業(yè)背景分析，探討了該工藝在電子制造領(lǐng)域的適用性。
一、引言
化學鍍銀（又稱沉銀）是利用還原劑使溶液中的銀離子選擇性沉積于基體表面的一種化學鍍技術(shù)。與電鍍銀相比，化學鍍銀無需外加電源，可在非導(dǎo)體表面沉積均勻鍍層，特別適用于精細線路和焊盤的處理。
在電子制造領(lǐng)域，化學鍍銀主要應(yīng)用于印刷電路板（PCB）、集成電路封裝、光伏電池片等場景，作為銅表面的可焊性保護層。隨著電子元器件向微型化、高密度方向發(fā)展，對化學鍍銀層的致密性、可焊性和長期可靠性提出了更高要求。
AS-300工藝可沉積出高性能的、致密的化學銀層，具有良好的焊接能力以及長期的可靠性。該工藝易于在2-5分鐘內(nèi)在1.5×1.5mm的焊盤上沉積出0.2-0.5微米厚、無孔（致密）的沉銀層。
銅面清潔化學品對于最終涂層外觀以及性能很重要；預(yù)浸和沉銀對于最終涂層的特性至關(guān)重要。不同的性質(zhì)的銅底材需要選擇不同的除油和微蝕工藝。
根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)資料，AS-300化學鍍銀工藝采用三組分體系，具體組成和操作參數(shù)如表1和表2所示。
AS-300工藝的維護主要通過定期補充和更換實現(xiàn)：
使用X光熒光法，根據(jù)相應(yīng)的標準以及尺寸為2.25mm2標準焊盤測量沉銀層的厚度。銀濃度、攪拌以及溫度都會影響厚度。建議尺寸為2.25mm2焊盤的厚度范圍為0.2-0.5微米，以獲得良好的可焊性、接觸電阻以及抗蝕性能。實際的銀厚因生產(chǎn)商、裝配者的要求而異。
AS-300工藝定位于光伏電池片、半導(dǎo)體封裝等高端電子化學品領(lǐng)域。該工藝沉積的化學銀層致密無孔，具有良好的焊接能力和長期可靠性，特別適用于對可焊性和可靠性有嚴格要求的電子元器件表面處理。
傳統(tǒng)鍍銀工藝主要采用有氰體系，其配方簡單、鍍層質(zhì)量高、鍍液穩(wěn)定性好，但氰化物劇毒，對人體和環(huán)境危害極大。近年來，基于環(huán)保與安全的需求，發(fā)展安全環(huán)保的無氰鍍銀技術(shù)已成為電鍍領(lǐng)域的重要研究方向。
目前常見的無氰鍍銀體系包括：硫代硫酸根鍍銀體系、亞氨基二磺酸銨鍍銀體系、咪唑—磺基水楊酸鍍銀體系、丁二酰亞胺鍍銀體系、乙內(nèi)酰脲鍍銀體系等。
韓國材料科學研究院（KIMS）研究團隊于2025年開發(fā)出全球首個以磷化合物為核心成分的環(huán)保型鍍銀技術(shù)。該技術(shù)利用膦配體穩(wěn)定銀離子，可在酸性環(huán)境中實現(xiàn)均勻穩(wěn)定的銀沉積，無需使用氰化物和添加劑。相關(guān)研究成果發(fā)表在電化學領(lǐng)域期刊《Electrochimica Acta》上。
化學鍍銀技術(shù)在銀包銅粉制備中也具有重要應(yīng)用。銀包銅粉通過化學鍍法在超細銅粉表面形成銀鍍層，既保留了銀的導(dǎo)電性和抗氧化性，又具有價格優(yōu)勢，在光伏漿料、電子元器件等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。
無錫中鍍科技有限公司是一家集光伏、PCB、半導(dǎo)體、電子電鍍、五金電鍍添加劑的研發(fā)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品線涵蓋鍍貴金屬（金/銀/鉑/鈀）、鍍銅、鍍鎳、鍍鉻等多個領(lǐng)域。
公司擁有10年以上電鍍化學品生產(chǎn)經(jīng)驗，自有基地5000平方米，由原安美特、樂思化學等國際公司高管組成的銷售、技術(shù)、管理團隊，海歸博士領(lǐng)銜的精英研發(fā)團隊提供技術(shù)支持。
公司已通過ISO9001質(zhì)量認證以及知識產(chǎn)權(quán)管理認證，原材料嚴格檢測，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，使用后均可達到環(huán)保標準。公司為晶圓制造、半導(dǎo)體封裝、顯示面板、光伏等應(yīng)用領(lǐng)域提供可持續(xù)發(fā)展的高端電子化學品。
[1] 無錫中鍍科技有限公司. 光伏電池片化學鍍銀、沉銀、化學銀添加劑產(chǎn)品介紹[EB/OL].?http://www.zhongdukj.com?
[2] 無錫中鍍科技有限公司. 金屬表面處理劑AS-300化學銀技術(shù)資料[EB/OL].?
[3] 陳家越. 無氰鍍銀體系及其添加劑的研究[J]. 化學工程與技術(shù), 2025.?
[4] 環(huán)保型無氰鍍銀技術(shù)研究進展[C]. 第七屆中國航空科學技術(shù)大會論文集, 2024.?
[5] Lee JY, Kim S, et al. Electroplating behavior of a phosphorous-based cyanide-free silver electrolyte in an acidic environment[J]. Electrochimica Acta, 2025.?
