用Allegro畫出來的板子在Cam350中打開時，發(fā)現(xiàn)地層、電源層（負片層）怎么那么大？遠遠 超過了板卡的輪廓。我上網(wǎng)查了一下，說這種多出板卡輪廓的部分并不會影響板卡的加工制作，加工廠家會按照你實際畫出來的形狀和尺寸對負片進行敷銅的。但是，在這方面我多少有點強迫癥，經(jīng)多方查閱打聽總結(jié)，發(fā)揮我的聰明才智，終于找到了解決辦法。嘿嘿嘿……嘿嘿嘿……

原始圖片如下：

是不是很丑？

怎么辦呢？

其實，這個輪廓是由photoplot outline決定的。要想它變小，只要做下面幾步：

1）打開生成加工文件的.brd文件；

2）點擊上面菜單欄“Setup”→“Areas”→“Photoplot Outline”；

3）此時右側(cè)面板中的“Options”中的“Class and Subclass”會相應改變，并選擇默認設(shè)置；

4）用鼠標在板卡的board outline靠外一點畫一個矩形；

5）重新生成加工文件就OK啦！

步驟2）

步驟3）

最后，用Cam350打開，就會發(fā)現(xiàn)多余的負片不見了，整個負片的尺寸不大不小剛剛好呢！嘿嘿嘿……嘿嘿嘿……

修改后加工文件如下：

修改后的美麗板卡