1、Etch

? ? Etch包含的subclass與設(shè)計的層數(shù)有關(guān)，預(yù)設(shè)的subclass只有top和bottom（預(yù)設(shè)兩層板）。該層用于走線與敷銅。

2、Package Geometry

? ? 該class包含的是與原件封裝相關(guān)的內(nèi)容，比如原件封裝的絲印層，裝配層等。

3、Board Geometry

? ? 該class包含的subclass主要是與設(shè)計中幾何尺寸相關(guān)的內(nèi)容。比如板子的邊框等。

4、Manufacturing

? ? 這里主要是與制造相關(guān)的一些subclass。比如鉆孔等的信息。可以在這層添加gerber層用于設(shè)置光繪文件。

5、Ref Des?

? ? 這里主要是與元器件位號相關(guān)的subclass。比如封裝設(shè)置的原件位號，絲印層的信息等。

6、Drawing Format

? ? 這個class包含的是一些說明的subclass。比如value等信息。

7、Pin

與引腳相關(guān)的subclass。

8、其他一些class

Paceage Keepin：設(shè)置允許器件擺放區(qū)

Paceage Keepout：設(shè)置禁止器件擺放區(qū)

Route Keepin：設(shè)置允許布線區(qū)

Route Keepout：設(shè)置禁止布線區(qū)

Via Keepout：設(shè)置禁止添加過孔區(qū)

Symbol 所需層面：

class -- subclass

Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框?qū)?

Package Geometry –Slodermask_top（組焊層）

Package Geometry – Dimension（標注尺寸）

Package Geometry – Footprint（封裝名稱）

Package Geometry – Pad（PAD 名稱）

Package Geometry – Hight（高度）

Package Geometry – Place_bound_top（禁止放零件區(qū)域，需設(shè)置零件高度）

Maufacturing – No_probe_top（禁止探針探入?yún)^(qū)域）

Maufacturing – No_probe_bot(禁止加測點區(qū)域，一般用于chip 的零件，如：BGA, PGA)

Maufacturing – No_place_bot（禁止背面放零件區(qū)域，用于DIP 零件，SMD零件不需高此層面，

在 PAD 的外緣基礎(chǔ)上加3MM）

Maufacturing – Shape problems（在橢圓PAD 上用箭頭標注出橢圓孔的尺寸且需標注PAD

是PTH 或 ?NPTH，如：0.75X3.2MM(PTH),一般將數(shù)字小的放在前面）

Ref Des – Assembly_top（組裝文字面層）

Ref Des – Silkscreen_top（絲印層文字面層）

Comonent Value – silkscreen_top（Value）

Component Value – Assembly_top（零件組裝曾）

Via Keepout – top（禁止打VIA 區(qū)域，用于SMD PAD,在PAD 的基礎(chǔ)上單邊加3MIL,對SMD 零件

VIA Keepout 應(yīng)加在TOP（BGA 里要比PAD 稍大），DIP 則加在VIA Keepout all）

Device Type – Silkscreen_top（封裝名稱）

Route –Keepout_top(禁止走線區(qū)域)

常用文件格式：

1. Pack symbol：元件的封裝符號 *.psm

2. Mechanical symbol：由板外框及螺絲孔所組成的機械符號 *.bsm

3. Format symbol：由圖框和說明所組成的元件符號 *.osm

4. Shape symbol：供建立特殊形狀的焊盤用 *.ssm

5. Flash symbol：焊盤；連接銅皮導(dǎo)通符號 *.fsm