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芯片鍵合：微觀世界里的“焊接藝術(shù)””？
在微電子組裝領(lǐng)域，引線鍵合作為一種復(fù)雜的組裝與制造工藝技術(shù)，是提升通用微電子器件、專用集成電路、薄厚膜混合集成電路、多芯片組裝、系統(tǒng)集成電路等微...
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先進(jìn)封裝離不開它：芯片鍵合技術(shù)解析
鍵合工藝技術(shù)是半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)中的重要技術(shù)方法， 而鍵合系統(tǒng)相關(guān)的失效也直接影響著電子元器件的互連可靠性。雖然同為鍵合區(qū)域的失效， 但失效機(jī)理卻千...
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BGA封裝技術(shù)深度解析與工藝優(yōu)化
BGA封裝技術(shù)深度解析與工藝優(yōu)化 1. 技術(shù)背景與發(fā)展現(xiàn)狀 隨著半導(dǎo)體器件向高性能、小型化方向發(fā)展，集成電路封裝面臨I/O密度提升（主流芯片已達(dá)...
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制造業(yè)的助焊劑怎么選，助焊劑哪個牌子好
在電子產(chǎn)品制造行業(yè)，PCB助焊劑作為關(guān)鍵的輔助材料，其性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。而在眾多品牌中，諾菲爾PCB助焊劑憑借其卓越的性...
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芯片鍵合技術(shù)：連接未來的橋梁作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨（Back Grinding）、劃片（Dicing）、芯片鍵合（Die Bonding）、引線鍵合（...
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N6精密鎳絲半導(dǎo)體鍵合線
一、概述 N6精密鎳絲純度≥99.99%、尺寸偏差范圍在0.005毫米以內(nèi) → 允許直徑誤差控制在0.005毫米上下、其表面光潔度極高，Ra值不...
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BGA錫球在電子行業(yè)的應(yīng)用
在我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娔X、新能源汽車及其看不到的芯片里，“小錫球”無處不在地陪伴著我們，比如電腦CPU里的每塊芯片就有1000顆焊錫球。“小小錫離子...
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引線鍵合彈坑試驗(yàn)方法和可靠性研究
引線鍵合是集成電路封裝中實(shí)現(xiàn)芯片與封裝引腳之間連接的關(guān)鍵技術(shù)。近年隨著集成電路設(shè)計、先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，芯片小型化和多功能化使芯片內(nèi)部在設(shè)計...
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解析錫珠缺陷的原因及危害錫珠是在焊接過程中產(chǎn)生的。當(dāng)錫膏印刷出現(xiàn)缺陷、錫膏坍塌，或者錫膏被貼片器件擠出焊盤時，經(jīng)過回流焊，就會在元器件側(cè)面或者留在元器件下方形成錫珠。它...