在微電子組裝領(lǐng)域，引線鍵合作為一種復(fù)雜的組裝與制造工藝技術(shù)，是提升通用微電子器件、專用集成電路、薄厚膜混合集成電路、多芯片組裝、系統(tǒng)集成電路等微電子電路性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是實(shí)...
IP屬地：江蘇
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芯片鍵合：微觀世界里的“焊接藝術(shù)””？
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先進(jìn)封裝離不開它：芯片鍵合技術(shù)解析
鍵合工藝技術(shù)是半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)中的重要技術(shù)方法， 而鍵合系統(tǒng)相關(guān)的失效也直接影響著電子元器件的互連可靠性。雖然同為鍵合區(qū)域的失效， 但失效機(jī)理卻千差萬別。針對性地討論了 Au-...
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BGA封裝技術(shù)深度解析與工藝優(yōu)化
BGA封裝技術(shù)深度解析與工藝優(yōu)化 1. 技術(shù)背景與發(fā)展現(xiàn)狀 隨著半導(dǎo)體器件向高性能、小型化方向發(fā)展，集成電路封裝面臨I/O密度提升（主流芯片已達(dá)2000+引腳）、熱管理強(qiáng)化及...
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制造業(yè)的助焊劑怎么選，助焊劑哪個牌子好
在電子產(chǎn)品制造行業(yè)，PCB助焊劑作為關(guān)鍵的輔助材料，其性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。而在眾多品牌中，諾菲爾PCB助焊劑憑借其卓越的性能和極高的性價比，成為了行業(yè)內(nèi)...
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芯片鍵合技術(shù)：連接未來的橋梁作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨（Back Grinding）、劃片（Dicing）、芯片鍵合（Die Bonding）、引線鍵合（Wire Bonding）以及...
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N6精密鎳絲半導(dǎo)體鍵合線
一、概述 N6精密鎳絲純度≥99.99%、尺寸偏差范圍在0.005毫米以內(nèi) → 允許直徑誤差控制在0.005毫米上下、其表面光潔度極高，Ra值不超過0.1微米，并且兼具出色的...
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BGA錫球在電子行業(yè)的應(yīng)用
在我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娔X、新能源汽車及其看不到的芯片里，“小錫球”無處不在地陪伴著我們，比如電腦CPU里的每塊芯片就有1000顆焊錫球?！靶⌒″a離子，它不僅是生產(chǎn)各類家電、電子產(chǎn)...
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引線鍵合彈坑試驗(yàn)方法和可靠性研究
引線鍵合是集成電路封裝中實(shí)現(xiàn)芯片與封裝引腳之間連接的關(guān)鍵技術(shù)。近年隨著集成電路設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，芯片小型化和多功能化使芯片內(nèi)部在設(shè)計(jì)中出現(xiàn)多層布線、芯片Pad 下...
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解析錫珠缺陷的原因及危害錫珠是在焊接過程中產(chǎn)生的。當(dāng)錫膏印刷出現(xiàn)缺陷、錫膏坍塌，或者錫膏被貼片器件擠出焊盤時，經(jīng)過回流焊，就會在元器件側(cè)面或者留在元器件下方形成錫珠。它類似焊球，但尺寸更大，一般出現(xiàn)...
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告別錫珠煩惱：焊接缺陷全攻略從“縮減制程、節(jié)約成本、減少污染”等角度考量，越來越多的電子焊接采用焊后“免清洗”工藝。不過，若焊后板面出現(xiàn)“錫珠”，就無法滿足“免清洗”的要求，所以在實(shí)施“免清洗”過程中，...
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焊接錫珠從何而來？如何有效解決？十多年來，隨著電子信息產(chǎn)品不斷向輕薄、省電、小型化、平面化方向發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為各類電子產(chǎn)品制造中不可或缺的工藝。然而，錫珠作為SMT生產(chǎn)中的主要缺陷之一，對...
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焊接錫珠問題分析與解決
從“縮減制程、節(jié)約成本、減少污染”等方面出發(fā)，越來越多的電子焊接采用焊后“免清洗”工藝。不過，若焊后板面出現(xiàn)“錫珠”，就無法達(dá)到“免清洗”的要求，所以“錫珠”的預(yù)防與控制在實(shí)...
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諾菲爾科技芯片鍵合：如何實(shí)現(xiàn)芯片間的“無縫連接”？作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨（Back Grinding）、劃片（Dicing）、芯片鍵合（Die Bonding）、引線鍵合（Wire Bonding）以及...
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先進(jìn)封裝離不開它：芯片鍵合技術(shù)解析
鍵合工藝技術(shù)是半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)中的重要技術(shù)方法， 而鍵合系統(tǒng)相關(guān)的失效也直接影響著電子元器件的互連可靠性。雖然同為鍵合區(qū)域的失效， 但失效機(jī)理卻千差萬別。針對性地討論了 Au-...
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芯片鍵合：微觀世界里的“焊接藝術(shù)””？在微電子組裝領(lǐng)域，引線鍵合作為一種復(fù)雜的組裝與制造工藝技術(shù)，是提升通用微電子器件、專用集成電路、薄厚膜混合集成電路、多芯片組裝、系統(tǒng)集成電路等微電子電路性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是實(shí)...
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芯片鍵合：連接芯片，連接未來
1.引線鍵合 引線鍵合是芯片與外部封裝體之間進(jìn)行互連時最為常見且有效的連接工藝。 1.1常用的焊線方法 1.1.1熱壓鍵合法：熱壓鍵合法的原理是低溫?cái)U(kuò)散與塑性流動（Plast...
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芯片鍵合：連接芯片，連接未來
1.引線鍵合 引線鍵合是芯片與外部封裝體之間進(jìn)行互連時最為常見且有效的連接工藝。 1.1常用的焊線方法 1.1.1熱壓鍵合法：熱壓鍵合法的原理是低溫?cái)U(kuò)散與塑性流動（Plast...
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焊錫膏分類指南：快速找到適合您的產(chǎn)品
大家都知道錫膏的種類繁多，依據(jù)不同的方法，同一種錫膏可歸為不同類型。通常分為無鉛錫膏和有鉛錫膏這兩種類型。按照工作溫度的差異，同一種無鉛錫膏又可分為無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏...