發(fā)簡(jiǎn)信
IP屬地：江蘇
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1998~2017全球集成電路銷售數(shù)據(jù)研究作者：關(guān)牮 微信：JamesG003 前言 行業(yè)研究的一個(gè)主要目的就是期望能夠通過(guò)對(duì)既往數(shù)據(jù)的分析以尋找有價(jià)值的規(guī)律，并以此推測(cè)和判斷未來(lái)各種可...
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2018中國(guó)大陸封裝代工廠分布圖招商書(shū)前期我們推出了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝代工廠地圖，得到了業(yè)內(nèi)廣泛好評(píng)，因此我們?cè)谠械幕A(chǔ)上進(jìn)行和數(shù)據(jù)添加和修改并推出封測(cè)地圖A1版?，F(xiàn)對(duì)封測(cè)地圖A1...
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一張圖看懂半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝工藝一款電子產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，需經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、組裝等過(guò)程，對(duì)于技術(shù)壁壘較高的半導(dǎo)體制造業(yè)來(lái)說(shuō)，我國(guó)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有較高優(yōu)勢(shì)，但...