EVT : Engineering Verification Test (工程驗證測試階段)

一般這個階段所生產(chǎn)出來的樣品只有電路板，而且是那種很大一片的板子，我們通常稱之為【Big Board】，研發(fā)工程師通常會先把他想要驗證的想法或是無法決定的設(shè)計擺在這種板子上面。所以這種設(shè)計通常是硬件電路的工程驗證(verification)、除錯(debug)之用而已，你可能很難想象這種電路板會成為日后輕巧的手機(jī)或是產(chǎn)品。
大體來說，如果研發(fā)屬于全新的東西，第一次剛設(shè)計出來時，問題一定還很多，有些甚至只是實驗性質(zhì)，研發(fā)工程師可能都還沒個底，到底要采取哪種可行的設(shè)計方案？所以有可能會有好幾次的 EVT 生產(chǎn)，視研發(fā)的狀況而定，重點是要有足夠的時間及樣品好讓研發(fā)工程師可以驗證他的想法，要注意的每次的樣品生產(chǎn)都是一筆不小的費用，能用一次 EVT 就解決的話就不要做第二次的 EVT。
如果設(shè)計是屬于修改既有的產(chǎn)品設(shè)計，那就會比較簡單，因為不會有太多的新技術(shù)，也就不需要太多的 EVT有時候甚至?xí)苯犹^ EVT。
EVT 的重點：所有可能的設(shè)計問題都必須被提出來一一修正，所以重點在考慮設(shè)計的可行性，并檢查是否有任何規(guī)格被遺漏了。

DVT: Design Verification Test (設(shè)計驗證測試階段)

這是研發(fā)的第二階段，所有設(shè)計的發(fā)想應(yīng)該都已經(jīng)完成了。這個時候會把機(jī)構(gòu)的外殼加上來，另外電路板也要達(dá)到實際的尺寸大小，這樣才可以把電路板整個放到機(jī)構(gòu)殼之中。
這個階段的機(jī)構(gòu)外殼有可能一開始只是拿一塊大的樹脂用雷射雕刻所制作出來的樣品(mockup)，或是用軟模具所生產(chǎn)出來的而已，目的是在真正模具發(fā)包生產(chǎn)前，用來驗證機(jī)構(gòu)外殼的設(shè)計是否符合需求，因為真正的模具費用很貴，所以要先驗證才能開模。
這個階段要驗證整機(jī)的功能，重點是把設(shè)計及制造的問題找出來，以確保所有的設(shè)計都符合規(guī)格，而且可生產(chǎn)。

PVT: Production Verification Test(生產(chǎn)驗證測試階段)

這個階段的產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)改已經(jīng)全部完成，所有設(shè)計的驗證也告一段落了。這個階段試產(chǎn)的目的是要做大量產(chǎn)前的制造流程測試，所以必須要生產(chǎn)一定量的產(chǎn)品，而且所有的生產(chǎn)程序都要符合制造廠的標(biāo)準(zhǔn)程序。
另外還要計算所有的治工具、測試治具及生產(chǎn)設(shè)備數(shù)量是否可以符合大量產(chǎn)的產(chǎn)能(capacity)。